產品簡介：
是一種雙組份有機硅加成體系導熱
灌封膠，固化物具有收縮率小、導熱性好、
阻燃性好等特點，同時還具有優異的耐高低
溫性能（可在-60℃～200℃範圍內長期使用，
短時使用溫度可達250℃）及優異的電性能、
耐臭氧和耐大氣老化性能。
典型用途：
用於有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要
求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如
汽車 HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電
源等。固化物具有良好的彈性，具有可拆性，
密封后的元器件可取出進行修理和更換，然
后用本品進行修補不留任何痕跡。