對於電子工業，潮濕的危害已經成為產品質量控制的主要因素之一。據統計，全球每年有1/4以上的工業製造不良品與潮濕的危害有關。

　　潮濕對PCB板的危害之一表現在滲透並附着于IC內部的潮氣，在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，並使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。

　　PCB及電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致潮氣滲入基板引起故障發生,或使金屬氧化導致接觸不良發生故障。