WTO-LF2000/305-4B 免清洗無鉛錫膏
總公司：深圳市唯特偶新材料股份有限公司電話：(86)755-61863001 傳真：(86)755-84856654
地 址：深圳市龍崗區龍崗街道同樂社區水田一路18號唯特偶工業園實施日期： 2014-12-08

WTO-LF2000/305-4B 免清洗無鉛錫膏，採用潤濕性好、可焊性優良的高可靠性助焊劑和高
球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的無鉛合金粉末，經科學配製而成。能滿足無鉛焊料焊
接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環保免清洗無鉛錫膏。

產品特點：
l 助焊劑體系選材科學，根據焊接機理特別針對無鉛焊料（SnAgCu體系）而研製的，能有
效降低無鉛焊料自由能和減少表面張力、提高融熔無鉛焊料的流動性和可焊性。
l 具有優越的連續印刷性，特別適合細間距的印刷、脫網成模性好、粘着力強、不易坍塌。
l 回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區仍可達到優良的焊接效果。
l 可焊性優越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低，尤其是空洞率極低。
l 焊后殘留物極少、免清洗、具有優越的ICT 測試性能、表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。
l 不含RoHS等環境禁用物質，是環保免清洗無鉛焊錫膏。

適用範圍：
本產品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP等表面處理的PCB板和其它無鉛焊料合金元器
件，在電腦主板、手機主板、MP3、MP4、通訊設備、音影設備、制冷設備、車載設備、儀器儀
表、醫療設備和其它高可靠性、高品質電子電器中廣氾使用。

技術規格：
項 目 技 朮 指 標 采 用 標 准
合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5 /
粉末粒徑Type 4 20-38μm /
粘度(Pa.s) @25±1℃ 170±30 （10rpm/min） Malcom PCU 205
金屬含量(%) 88.60±0.30 IPC-TM-650 2.2.20
助焊膏含量(%) 11.40±0.30 IPC-TM-650 2.2.20
焊料球試驗合格IPC-TM-650 2.4.43
潤濕試驗合格IPC-TM-650 2.4.45
坍塌試驗合格IPC-TM-650 2.4.35
鹵素含量L0 IPC-TM-650 2.3.35
電遷移合格IPC-TM-650 2.6.14.1
銅鏡腐蝕試驗合格IPC-TM-650 2.3.32
表面絕緣電阻（Ω） ≥1×108 IPC-TM-650 2.6.3.3
RoHS 合格RoHS 指令

安全：
本產品在回流焊過程中會產生少量揮發性氣體，因此回流焊過程中應有通風裝置，保証這些
氣體不會彌散于工作區域。更多的安全數據，請參見本產品的物質安全數據表（MSDS）。

應用指南：
1、保存與使用
l 產品應在2-10℃下密封儲存，保質期為6 個月（從生產之日算起）。
l 錫膏在使用前應從冷藏櫃中取出，在未開啟瓶蓋，放置在室溫下。為達到完全的熱平衡，
建議回溫時間至少為4 小時。
l 回溫后，使用前，應採用人工或錫膏自動攪拌機充分攪拌錫膏1-3 分鐘，使助焊膏和焊料
合金粉末充分攪拌均勻，以免除因儲存帶來的不均勻性。具體攪拌時間要依據攪拌轉速、
環境溫度等因素來確定。
l 不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置於同一容器中。錫膏開罐后，若罐中還有剩餘錫
膏時，不能敞于空氣中放置，應儘快旋緊蓋子。
2、印刷
WTO-LF2000/305-4B 錫膏建議印刷參數如下：
l 刮刀 不鏽鋼刮刀或聚氨酯刮刀
l 印刷速度最高可至100mm/sec
l 溫度/濕度溫度25±5℃ ，相對濕度50±10%
l 鋼網壽命焊膏在模板停留時間大於8小時
3、回流曲線（被焊接面實測溫度）

注意：理想的回流曲線還受很多因素的影響，比如線路板的層數、線路板與元器件材質的熱學性
質、線路板上元器件分布密度等因素；因此，可跟據實際生產情況對爐溫曲線進行優化，以獲得
最佳焊接效果。