使用範圍：
平行封焊是最常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣氾的應用，本設備可用於淺腔式外殼、平底式外殼、扁平式外殼、雙列直插式外殼等的封裝。封焊材料除廣氾採用的可伐合金（金屬管殼）外，還適用於陶瓷金屬化器件（陶瓷管殼）的封裝。
基本技術參數：
焙烘溫度： 室溫～150℃
真空度： 5 Pa以下
重複定位精度： ±0.02 mm
焊接電源峰值功率： 3 kW
焊接電源頻率： 2 kHz
焊接壓力： （300～1000）g
焊接速度: 2mm/s～50mm/s
封焊形狀： 矩形、圓形。
焊接器件尺寸： （5mm～180 mm）x（5mm～180 mm）