剝膜機  本產品用於切割后產品脫膜工序，在不損傷芯片的同時可以有效的將產品從膜上脫離。

規格：6寸，8寸

專門用於晶圓、PCB、QFN等設計的剝膜機，該機能方便高效地將切割后的器件從粘性膜上分離下來，不會損傷器件本身。

產品特點:

• 適用於藍膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜；
• 配備調速伺服電機，控制晶粒間距；
• 適用精密線性導軌，穩定性跟老式鏈條機型比，提升10倍；
• 剝膜刀口間距可調整，適應不同厚度的膜；
• QFN機型，剝離后，產品直接承接在方盒內；
• 可選裝去靜電離子棒。