焊錫膏是設計用於當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。採用氧化量極少的無鉛合金與無活性較好的助焊膏配製而成，粘度可滿足印刷與點塗工藝，應用範圍十分廣氾。
★適應各種電子線路板裝聯行業的各種不同工藝的無鉛焊接。

★適應各種元器件的無鉛浸錫或焊接。
★同時還適用多種特殊工藝的焊接。
★同時還可以根據客戶的實際生產情況調配符合客戶生產的無鉛焊錫膏。

優點：
★採用了專用的助焊膏配方其殘留物極少，且色澤淡。
★其焊接性極強，能在各種鍍層的被焊面完好焊接。
★可選擇多種包裝方式：針銅式和罐裝。
★可針對特別的焊接工藝調整助焊膏。
產品合金成份及物理特性
 

目前無鉛焊料主要有SnCu、SnAg、SnAgCu、SnCuNi、SnBi等合金成份配置而成。

包裝:塑膠瓶包裝,0.5公斤/瓶。

1.品質好，潤濕性極佳。

2.有廣氾的應用領域，可以專門製造手機，筆記本電腦，數碼相機等高端複雜電子產品製造。

3.焊接性極強，能在各種鍍層的被焊面完好焊接。

4.潤濕性極好，對不易上錫產品板材均有極佳的上錫效果。

5.可以用於精密產品製造，如:連接器，QFN,QFP等高精密產品製造。