一、導熱硅脂

GM500以納米填充材料為導熱填充體，配合性能優越的陶瓷粉體結合而成。從而具有高導熱性能及優異穩定的可靠性，是一款具有高導熱性能的硅脂同時具有低油離度，優異的長期可靠性，可以在-60~250℃的溫度下長期使用。能夠保持對接觸面的濕度及優異的導熱穩定性。

 

二、典型應用

1.IGBT模塊

2.功率電源

3.CPU和散熱器之間

4.高功率CPU / GPU

5.通訊產品、PC及NB

 

三、產品規格

1KG/罐， 2KG/罐， 4KG罐， 10KG/罐

 

四、儲存條件

儲存於陰涼乾燥處，密封處理

 

五、導熱性能與優勢

1.導熱性能：3.5W/m.k

2.熱阻抗 0.06℃-in/W

3.安全環保，通過RoHS認証

4.極低的熱阻，更好的傳遞熱量

5.徹底地潤濕接觸表面，提高散熱效果

 

六、主要特點

1.無毒、無味、無腐蝕性，化學物理性能穩定

2.抗水，不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）

3.極佳的導熱性，電絕緣性和使用穩定性，耐高低溫性能好

4.極低的揮發損失、不干、不熔化，良好的材料適應性和較大的溫度使用範圍（-50~200℃）