導熱泥是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，並通過特殊工藝加工而成的膠狀物。在業內，又被稱為導熱膩子、導熱膠泥等。它具備優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能。
用途：
按需求捏成某種形狀，填充于需冷卻的電子元器件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命並提高其可靠性

產品特征：
1.超柔軟：<10度；
2.高導熱率: >2.0W/m.k
3.絕緣性能極佳，耐老化，儲存壽命長
4.無需固化，操作方便，效率高；
5.可就地成型，可自動點膠；
6.耐高低溫

產品典型應用：
1.集成電路、CPU、內存模塊等；
2.能量轉換設備；
3.LED燈具、電源、UPS電源等
4.功率半導體等發熱的晶體管及MOSFET；
5.顯示器、通訊設備等消費類電子產品
6.變換器和整流器；
7.適用於發熱電子、電器的零配件導熱。