硅膠片

產品描述

導熱硅膠\|軟性導熱硅膠\|LED導熱硅膠片\|導熱硅膠生產廠

HY-2025系列導熱硅膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。可以按客戶要求沖壓各種不同的規格形狀,客戶只需貼在散熱器上就可達到良好的絕緣散熱功效.

產品特性:
》良好的熱傳導率:2.0W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合於在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇

產品應用:
》大功率LED燈
》散熱器底部或框架
》高速硬盤驅動器
》RDRAM內存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導體自動試驗設備