【說明】

導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散髮出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。

【產品特性】

導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，採用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。
1.良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗衝擊。
2.很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度範圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度範圍有差別），耐熱，高溫下不會乾涸,不熔化。
3.對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕。
4.戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。

【一般應用】

CPU、電源、內存模組、LED燈具

》自動化操作和絲網印刷

》高性能中央處理器及顯卡處理器

》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等

》半導體塊和散熱器

【使用方法】

1、 將被塗覆表面擦（洗）乾淨至無雜質；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接塗布或裝填。

2、 在使用過程中，有時會夾帶少量空氣，可通過靜置、加壓或真空排泡。

3、導熱硅脂應該怎麼塗抹，還沒有一個非常標準的說法，但是有條準則，塗抹的關鍵在於要均勻、無氣泡、無雜質、盡可能薄。

【優勢】

雲母價格便宜並有很好的介電強度，但它很脆，易破碎。由於雲母單獨使用時全熱阻（包含界面熱阻和材料本身熱阻）較大，常常在其上塗上導熱膠以排除空氣降低界面熱阻。
如果雲母很薄（50-80微米）這種方式也可得到較低的全熱阻。然而，導熱膠在組裝過程中有很多難題，如：有污垢、時間延長、難以清洗、需提防沾污焊錫、需提防生產過程中被沖走、又需提防硅油腐蝕電極接頭。
如果硅油是有機硅類的，有機硅分子會隨着時間而遷移，造成膏體變干並污染裝配件。有機硅分子遷移到接插件表面會降低導電性。由於這個原因，很多行業都沒有再用硅油了。
導熱硅脂比傳統的雲母/硅油來得高效、潔淨、方便，可滿足用戶對導熱和熱阻性能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同溫度的追求。從而達到最佳的絕緣導熱效果，使其產品質量再上一個新臺階，在激烈的市場競爭中脫穎而出。