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IBM兼容00D9865目前光器件一般均採用混合集成工藝和氣密封裝工藝，下一步的發展將是非氣密的封裝，需要依靠無源光耦合(非X-Y-Z方向的調整)等技術進一步提高自動化生產程度，降低成本。隨着光收發模塊市場需求的迅速增長，功能電路部分專用集成電路的供應商也逐漸增多，供應商在規模化、系列化方面的積極投資使得此類IC的性能越來越完善，IBM兼容00D9865成本也越來越低，從而縮短了光收發模塊的開發週期，降低了成本。尤其是處理高速、小信號、高增益的前置放大器採用的是GaAs工藝和技術，SiGe技術的發展，使得這類芯片的成品率及製造成本得到很好的控制，同時可進一步降低功耗。IBM兼容00D9865另外採用非制冷激光器也進一步降低了光模塊的製造成本。目前的小封裝光模塊也都採用低電壓3.3v供電IBM兼容00D9865了端口的增加不會提高系統的功耗。

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