PCB線路板及鋁基板上的通孔都是用微型鑽頭加工的，微鑽的使用量非常巨大。由於PCB板的材質複雜，加上鋁銅等金屬摻雜，直徑僅為0.1-0.3mm的微型鑽頭非常容易折斷和磨損，使用壽命太短，這使得加工效率低下而成本高企。

精石真空引進日本技術針對PCB線路板和鋁基板加工用的微鑽和鑼刀等開發的特種類金剛石DLC塗層，是一項重大技術突破，這種塗層具有超高硬度、低至0.01的摩擦係數、超低磨損量、自潤滑、不沾銅鋁和樹脂、耐腐蝕等等優良性能。

微鑽專用DLC塗層為PCB廠家帶來立竿見影的效益:微鑽使用壽命提高2-5倍，斷針減少80%，採購成本大幅下降，產品質量大幅改善，生產效率快速提高，可以馬上給廠家帶來明顯經濟效益。