特點：

1. 保護層可防止硫化銀或其他有關的氧化反應發生。
2. 保護層無毒性和無刺激性.
3. 可用於珠寶、飾物、各類平面或管狀器皿等。
4. 可應用於電子接插件等，對接觸電阻的影響很小；焊接性能也不會在任何情況下有所影響。

操作條件：

配製與使用：

1. PS:使用銀保護劑前，必須搖勻，如儲存溫度低於25℃，銀保護劑會部份固化，必須把容器放在40℃溫水內，濃縮液便會變成透明黃橙色液體。
2. 徹底清洗鍍槽；
3. 加入75%體積的純水，加熱至操作溫度；
4. 慢慢攪拌下，加入銀保護劑，並攪拌均勻；
5. 加純水標準體積，攪拌均勻；
6. 調整操作溫度，溶液可以使用。
7. 乾燥或濕潤的已清潔或活化的工件浸於保護液內，保護液的溫度約為42℃，浸漬時間0.5～4.0min；

   在35～42℃純水或除油劑內清洗0.5～1.0min；

1. 在純水中沖洗1～3min；
2. 清洗乾淨后可乾燥。