IGBT真空焊接爐

一、設備用途

我公司生產的IGBT真空焊接爐是使用真空來達到無空洞焊點，能完全滿足研發部門的需求，並適用於小批量生產。主要針對大規模cell管芯、SMT器件、電力電子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。

二、設備技術指標

1、最高使用溫度：550℃

2、有效焊接面積：450*400mm

3、控制精度：±1℃

4、工藝氣體：氮氣+氫氣+氧氣

5、控溫儀表：採用日本歐姆龍高精度溫度控制儀

6、結構形式：臥式（方箱式），外殼噴塗計算機灰

7、設備供電：三相四線  AC380V/50HZ   30KW