BGA植珠台用於手工BGA植球，適用於BGA封裝芯片的返修，如手機，數碼相機，顯卡BGA，筆記本電腦，PDA等，是一種簡易高效的bga手工焊接，植珠的BGA設備（bga芯片貼裝機），低成本bga返修系統。

BGA植珠台產品特點:
1.本產品為對角可調植珠台，可單手操作對位，單手調整芯片固定座的大小。（已申請專利）

2.本產品採用合金鋁架構,結構輕巧耐用;精密含油軸承導向,定位精確;

3.一台植珠台和不同植珠鋼網配合使用,可對應尺寸大小不同BGA植球(最小適應9*9MM.最大43*43MM)生產率高,適用性廣

4.可配90*90MM鋼網另可搭配直接加熱鋼網使用,方便快捷.

5.植珠台尺寸:90*90MM