石墨散熱片，是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。

產品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。

低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%

重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%

高導熱係數：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，並能依客戶的需求作任何形式的切割。

導熱石墨片的應用 廣氾的應用於PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP, PC 之內存條，LED基板等散熱。

厚度範圍：0.03-1.55ＭＭ，密度1.35

厚度公差：0.01mm

密度：1.5g/cm3

耐溫度：-40℃ to 500 ℃

物理特性參數表：