電鍍金技術由1840年Elkingtons發明瞭氰化鍍金專利，開創了鍍金技術先河。鍍金技術不僅有效利用了金的特性，而且把金用到需要的關鍵部位，是一項節金新工藝，經濟效益極高，有廣氾的實用價值；在裝飾性電鍍和電子工業中應用廣氾；裝飾性鍍金是應用最早，最廣氾和耗儘量最多的鍍金應用，裝飾性鍍金多為純金鍍層，純金鍍層硬度低，耐磨性差，同時色彩單一，達不到豐富多彩的色澤效果。根據色彩的要求，產生了金合金電鍍：如金銅，金銀，金鈀，金鎳，金鈷，金鉻，金鉍等；有效的改善了鍍層的光澤和色彩，同時也大大提高了鍍層的硬度和耐磨性；

電鍍金分為電鍍厚金，閃鍍金和鍍色金，裝飾鍍金要求：金層表面鏡面光亮，色彩豐富，抗變色能力和抗化學腐蝕能力，適當的硬度，耐磨性和良好的變形能力；工業電鍍的應用主要是作為電接觸材料，金得到廣氾應用，同時也認識到二元或者三元或者多元金合金鍍層具有作為電接觸材料最合適的性能。在不影響導電性和焊接性的前提下，多數選擇鍍金合金如金鈷，金鎳，金鈀，金銅鎳，金鈷鉬等和金基復合材料如金碳化鎢等，具有良好的導電性，耐磨性和耐電蝕性。

電子元器件對鍍金和金合金或復合性鍍層的要求：優良的導電性；低接觸電阻，優良的鍵合能力和焊接性能，高的硬度和耐磨性，良好的抗變色能力和抗腐蝕性，長期儲存不影響質量外觀等；鍍金層的缺陷問題：結合力，亮度，孔隙率，鍍瘤，斑點，污點，變色，褐斑等；在寒流大氣層中易腐蝕變色；基體金屬容易擴散到鍍金層，所以在基體金屬和鍍金層之間設置一個阻擋層如鎳層，防止銅金相互擴散。線路板電鍍鎳金或者化學鎳金即是此種原因。

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