INTEL主板layout設計，6層通孔PCB設計，CPU搭載兩個DIMM條存儲。主板集成顯卡。FDI、DMI、PCIE、 SATA、 USB、PEG等高速信號需要嚴格的等長和阻抗控制，對熱設計、EMI設計、PI有着嚴格要求。

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