西門子貼片機X4i,siemens SIPLAcE X4i貼片機  西門子貼片機X4i

SIPLACE X系列貼裝機主要特點： 
滿足多種需求的高度模塊化 SIPLACE X系列貼裝機以優越的特性及IRF3205PBF寬廣的元器件貼裝範圍可應對不同的產品，
以滿足客戶生產的不同需要。SIPLACE X系列貼裝機支持高精度超高速的20吸嘴的收集貼裝頭。

siemens SIPLAcE X4i貼片機 
PCB尺寸：450×535mm
貼片速度：0.026 
貼片精度：
貼片站位：148/180個&nbsp
貼裝速度：
速度理論：13.5萬元件/小時
IPC9850標準：10.2萬元件/小時

西門子貼片機X4i主要應用於MID、智能手機主板、智能數碼電子、消費類產品的貼片生產！

從軟件版本703.xx起，所有的X系列貼裝機均配置新開發的SIPLACE MultiStar貼裝頭。MultiStar貼裝頭（簡稱CPP頭），
具有更高的貼裝速度和靈活性。

SIPLACE四軌傳輸系統
四軌傳輸系統允許四個不同的產品同時在一條線上進行生產。可通過軟件將其配置為單軌、雙軌和四軌進行使用。
SIPLACE四軌傳榆系統可以在SIPLACE X4i和SIPLACE X4中進行配置。

01005貼裝功能
按照標準配置，SIPLACE X系列設計用於01005元件，同樣提供針對01005元件而開發的吸嘴。
能夠以最小的間距將01005元件獨立貼裝于大型元件的旁邊。