The MAXRAM MXD-21 X-Ray可控制鑽靶系統已經特別開發提供鑽大型與多層的◿刷電路板；MXD-
          21先進的板面鑽孔技術，建立在MAXRAM X-Ray技術與精準鑽孔機構提供廣氾的應用範圍，甚至包含
          複雜HDI (High density interconnection高密度連接)與FPC (flexible printed circuit board軟板)板子  ；獨
          立標靶設計，以及透過自動處理控制高重覆精度，延伸高速鑽孔，智慧型X-Ray量測技術，並與easy-
          to-understand 觸控面板軟體開啟完美的生產效果，甚至提供近來智慧型手機的應用；X-Ray建置檢測
          程序圓滿完成生產的可靠度。 
在這完美的，如技術狀態的X-Rays與鑽孔技術支援使用者並確保完美與可靠的板面生產 
          MXD-21透過靈活，並且提供大部分自動化操作，作業時間可以有效的比傳統鑽靶系統更為節省時
           間。