仿製電路板柔性電路板設計fpc 熱壓 (中國生產商) - 電路板

仿製電路板柔性電路板設計fpc 熱壓

型號：	-
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類別：	電子、電力 / 電子元器件 / 電路板
標籤︰	仿製電路板 , 柔性電路板設計 , fpc 熱壓
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產品描述

設計能力

最高信號設計速率：28Gbps
最大設計層數：40層
最小BGA設計腳距：0.4mm
最小設計線寬線距：2.5/2.5mi
最小孔徑：3mil
最大Connection數目：30000
最大Pin數：40000
設計PCB板最多BGA數：44
信號完整性設計：28G+的超高速信號完整性設計能力
HDI設計：埋盲孔、盤中孔、埋容、埋阻
FPC設計：20層剛柔結合板
DFx設計：DFM、DFA、DFT、DFC
EMC設計：設計通過FCC,CISPR,VCCI認証
RF&Digital混合板的設計及分析
RF設計及分析
Thermal設計及分析