~產品說明：
    無論採用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無法有效降低電子組件的熱量。
    該系列產品擁有非常好的導熱及填充性，其自身柔軟度、彈性特征可很好的填補發熱組件與散熱模塊、金屬機構和機殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升組件之工作效能，達到延長設備壽命之目的。

典型應用：
○筆記本和臺式計算機
○顯卡散熱模塊
○高導熱需求的模塊
○高速大存儲驅動
○汽車發動機控制單元
○硬盤驅動和DVD驅動
○LCD背光模塊
○網絡通信設備