我們可以在硅片晶圓上可以實現吸氣劑薄膜的圖案化，產品激活后，可在真空環境中吸收除惰性氣體之外的氫氣、水汽、一氧化碳、二氧化碳等雜質氣體，提高和維持器件內部的真空。吸氣劑塗層厚度可以控制在0.2~5μm的範圍內，同時還可以為客戶制定不同鍵合工藝下的不同激活溫度的薄膜吸氣劑塗層，吸氣劑薄膜在圓片級MEMS真空封裝的成熟應用，促使了MEMS器件能夠實現批量化生產，大大降低MEMS封裝成本。