點膠工藝在工業生產中越來越多，要求也越來越嚴格。傳統的點膠是靠工人手工操作的，隨着自動化技術的迅猛發展，手工點膠已經遠遠不能滿足工業上的需求而逐漸被自動點膠機替代。自動點膠機廣氾應用於工業生產中，如集成電路、印刷電路板、電子元器件、汽車部件、手袋、包裝盒等。自動點膠機的應用在很大程度上提高了生產效率，提高了產品的品質，能夠實現一些手動點膠無法完成的工藝。自動點膠機在自動化程度上，能夠實現三軸聯動，智能化工作。

自動點膠機在行業中的影響很廣。在工業生產中，很多地方都需要用到點膠，比如集成電路、半導體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件（如繼電器、揚聲器）、電子部件、汽車部件等等。傳統的點膠是靠工人手工操作實現的。隨着自動化技術的迅猛發展，手工點膠已經遠遠不能滿足工業上的要求。手工點膠具有操作複雜、速度慢、精確度低、容易出錯，而且無法進行複雜圖形的操作，更無法實現生產自動化等缺點。市場上要求一種速度快，效率高，精度高的設備。因此就出現了全自動點膠機器人。

在科技就是第一生產力的今天，全自動點膠機器人的出現為點膠行業帶來前所未有的機遇和發展。人們為了與點膠機器人簡單方便地交流，把想法傳達給機器人，使機器人按照人的意志和點膠工藝的要求來運動，就發明瞭一種示教編程器系統。這種示教編程器可以很簡易地控制點膠機器人，發送各種運動指令，執行各種圖形的點膠。

自動點膠機的產生要追溯到六十年代時期，在膠瓶擠膠、手工點膠甚至牙籤點膠落後的情況下，使眾多需要點膠的行業產生了巨大的不良品，造成一批批不可彌補的訂單損失，於是在六十年代，手動點膠機誕生了，而隨着自動化技術的發展，手動點膠機已經遠遠不能滿足工業上的需求，在八十年代初，自動點膠機問世。科技是第一生產力，自動點膠機的問世給工業需求上作了極大的推動作用。

常見應用範圍

汽車機械零件塗布，手機按鍵點膠，手機電池封裝，筆記本電池封裝，線圈點膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機殼粘接，光學器件加工，機械密封等。

適用流體

硅膠、EMI導電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。

產品工藝中的粘接、灌注、塗層、密封、填充、點滴、線形/弧形/圓形塗膠等。

特點

1. 管狀旋轉出膠控制；普通、數字式時間控制器。

2. 點膠筆頭設置微動點觸開關，操作方便；不需空氣壓力，接電源即可工作。

3. 材料可直接使用原裝容器；可快速交換出膠管，不需進行清理調節。

4. 自動回吸作用，防止滴漏。

5. 針頭：分為不鏽鋼針頭，不鏽剛彎角針頭；

6. 轉子部分可以進行安裝和拆卸，提高了維護性能。

7. 最適合厭氧性、瞬間膠、快干型膠等低粘度液體的微量吐出設備

工作原理

自動點膠機就是在PCB板上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化后再經過波峰焊。點膠是根據程序自動進行的。

1. 管狀旋轉出膠控制；普通、數字式時間控制器 。

2. 點膠筆頭設置微動點觸開關，操作方便；不需空氣壓力 ，接電源 即可工作。

阿基米德 式滴膠泵：

1. 工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進進給管中，膠流經以固定時間、特定速度旋轉的螺杆。螺杆的旋轉在膠劑上形成剪切力，使膠劑沿螺紋流下，螺杆的旋轉在膠劑上不斷加壓，使其從滴膠針嘴流出。

2. 特點：具有膠點點徑無固定限制的靈活性。可通過軟件進行調整。但是滴大膠點時，螺杆旋轉時間長，會降低整台機器的產量。另外，膠劑的粘度和流動特性會影響其穩定性。

無接觸式滴膠泵：

1. 工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進和活塞室相連的進給管中，在此加熱，溫度受控制，以達到最佳的始終如一的粘性。使用一個球座結構，膠劑填充由於球從座中縮回留下的空缺。當球回來時，由於加速產生的力量斷開膠劑流，使其從滴膠針嘴噴射出，滴到板上形成膠點。

2. 特點：

1)、消除了傳統方法產生的膠點拉尾。

2)、沒有滴膠針的磨損和和其它零件 干涉的問題。

3)、無針嘴損坏。

4)、無由於基板彎曲和被針嘴損害的報廢。

發展

這幾年隨着手持電子產品的輕便化，對電子產業中的核心點膠技術的要求也越來越高，在一系列的產業應用中，如大功率LED點膠（即SMD點膠機），或UV點膠/塗布柔性電路板點膠技術也進一步升級。高粘度流體微量噴射技術的出現，就是一個明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術原理，和氣壓泵的運動過程類似。該噴射技術在電子器件的紫外固化粘結劑（uv點膠/噴射）上的應用非常成功。

點膠噴射技術使用一個壓電棒在一個半封閉的腔中作為激發部件。該腔對焊膏進料的點膠供應來說是開放的，供應線採用旋轉式正位移泵（RPDP）。當材料被壓入該腔中，壓電駐波運動將材料以尺寸穩定的液滴從噴嘴發射出去，速度高達500個液滴每秒。

機械噴射器則以一種獨特的方式工作，將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結劑的壓力小於0.1 mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0,01 mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。

該技術的優點在於，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大於壓電或熱噴墨技術。然而，在噴射粘結劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，如芯片下填充料、環氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑以及液晶，機械點膠噴射器得到了很好的應用。本技術雖然都沒有用到點膠針頭及點膠針筒子，但幾乎電子組裝領域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項技術進行自動點膠。