過錫爐治具的分類

過錫爐治具可分為：回流焊過爐治具和波峰焊過爐治具

使用的材料

1. 國產或進口玻纖材料；

2. 進口鋁板

3.不鏽鋼材料；

4.合成石 使用碳纖維板(合成石)製作耐高溫350度不變形，熱傳導 低，膨脹度小，吸爐油; 5.大理石板（添加碳素纖維材料，主要成分大理石）

使用效果

節約人力及提高效率;

簡化生產過程，提高產品質量；

減少因過錫爐而造成的變形。

尺寸穩定性好.

用範圍廣,電子元件自動組裝/手工插裝/焊膏絲網印刷/SMT表面裝貼/紅外線回流焊及在線測試.

過錫爐治具的功用

1.支撐薄形基板或軟性電路板

2.可用於不規則外型的基板

3.可承載多連板以增加生產率

4.防止基板在回焊時,產生彎曲現象波峰焊有著在溫度逐漸升高的環境中,仍能繼續保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊錫過程中,達到高標準的結果並且不會有變形的情況發生.在短時間置於360℃及持續在300℃的操作溫度的苛刻環境中,也不會造成Durostone基層分離.

設計要求及步驟： 
1. 工程部設計人員依業務人員生產協作單要求打樣，（除明確要求外）流向採用四流向，，壓塊壓PCB板範圍2-3MM，壓塊背部與擋錫條間距1-2mm，壓塊180度轉動不得碰撞任何零件，且不能壓住金手指，沉頭位深度為2.5mm;並注名彈簧及螺絲型號。2. 治具四角要求為R5圓角,流向槽除特別指明外,採用寬為5mm,厚為1.6mm; 
3. 擋錫條固定螺絲孔分布合理,兩端固定孔(距離孔中心到端部距離15MM,治具背部沉頭螺絲位厚度不得少於1mm； 
4. 治具沉放PCB板位長寬尺寸為：其實板尺寸+單邊0.25mm,四週去死角,深度一般為PCB板厚減去0.05（除特別說明情況,需銑深或銑淺時及時與課長聯繫確認方可設計） 
5、對於貼片零件(即需保護零件)在允許情況下四週間距不得少於0.5mm，零件與治具底部間距不得少於0.3mm，儘量採取大麵積保護在一起，實板沒有零件但有絲印，視同有零件處理； 6、對於插件上錫部位,一律全部挖穿<客戶有特別要求除外>插件腳與四週間距在允許的情況下不得少於4-5MM，對於插件腳與貼片保護間距較少的情況下,優先考慮貼片保護與插件挖穿之壁厚不得小於0.7mm； 
7、 對於插件孔能連接在一起，在考慮強度的前提下，能連在一起的儘量連接在一起挖穿； 
8、 對於挖穿部位其挖穿面積不得大於140平方毫米,否則需增加5mm寬的加強觔； 
9、 倒角深度對於背面無貼片或者背部貼片零件高度不大於1mm的情況下,採用倒角為150度,直伸面深度為1mm； 
10、 對於超過4.5mm材料製作的治具,要對背面設計引錫槽,銑平面后其厚度為4mm，其引錫槽在保証貼片零件保護的前提下,其銑平面與被挖穿部位週邊間距為8-10mm，並要求倒角；

11、 超過4mm的過錫爐治具在倒角時優先採用120度倒角刀,並且在允許的情況下直伸面為1mm，對於需避開的位置，根據刀的外徑及厚度重新設計倒角深度,一定保証各處有倒角；

12、 程序設計完成發車間加工，填寫（（生產通知單）），需到車間隨時跟進，及時處理問題,完成后立即交負責人檢查；