高端光學BGA返修系統 WDS-620型
1、設備型號 WDS-620
2、最大PCB尺寸：W630*D610mm
3、PCB厚度：0.5～8mm
4、適用芯片：1*1～70*70mm
5、適用芯片最小間距：0.15mm
6、貼裝最大荷重： 300g
7、貼裝精度：±0.01mm
8、PCB定位方式：外形或定位孔
9、溫度控制方式：K型熱電偶、閉環控制
10、下部熱風加熱：熱風800W
11、上部熱風加熱：熱風1200W
12、底部預熱：紅外6000W
13、使用電源：三相380V、50/60Hz 
14、機器尺寸： L970*W700*H1400mm(不含支架)
15、機器重量： 約170KG