| VCTA－V700桌面型錫膏檢測儀（Off-Line SPI) |
| 利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度 |
| 計算出來的一種SMT檢測設備 |
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| 先進的測量方法高度分辨率達到3um |
| 全數字高速攝像機 |
| FOV視野大 |
| 可以實現高速高精度檢測 |
| 3D單光柵投影頭 |
| 真彩三維立體圖像 |
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| 相位調製輪廓測量技術（PMP）基於結構光柵正弦運動投影， |
| 離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據多步相移法計算 |
| 出相位分布，最後利用三角測量等方法得到高精度的物體外形 |
| 輪廓和體積測量結果。真彩色的三維立體影像顯示 |
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| 人性化的人機界面 |
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| 支持RS274－D、RS274－X格式的Gerber文件及支持 |
| dxf格式的CAD文件，導入文件后自動創建焊盤信息， |
| 只需設置檢測參數即可完成編程 |
| 多元化的功能模塊 |
| 紅膠檢測 |
| 本設備，除了可支持常見的3D錫膏檢測之外， 還可以同時對紅膠工藝進行檢測，支持漏印、 溢膠、多膠、少膠等不良檢測，並顯示全彩色 不良點圖像，便於定位。 |
| 裸板學習編程 |
| 無需Gerber和CAD文件，只要提供裸板， 即可實現自動學習編程，軟件自動提取 檢測框數據，用戶對其進行適當編輯， 並且設置檢測參數和容許值即可。 |
| 自動板彎補償 |
| 利用三維板彎補償技術對FOV內離散 的參考點進行曲面擬合，在檢測過程中 進行實時補償。不需要移動Z軸， 移動檢測速度更快。 |
| 相機條碼識別 |
| 相機可自動識別PCB上 檢測面的條碼（一維/二維）， 便於產品品質的追溯。 |
| 離線編程及調試 |
| 可以通過離線編程軟件導入Gerger、 CAD等數據進行遠程編程， 編程時間不超過5分鐘 |
| 檢測框可隨時調整 |
| 有些gerber文件中的開孔大小和形狀， 並不一定跟鋼網開孔完全一致，此時，可以 通過學習模式，手動調整檢測框的數據 （位置、大小、形狀等）。 |
| 虛擬Mark功能 |
| 針對gerber文件中沒有mark點數據 的情形，或者裸板編程時，可以支持通過 定義虛擬mark，然後設置PCB板上的 任何真實mark點作為檢測定位點 |
