導電銅漿

CAPITON-COP-300系列

 

◆概 述：CAPITON-COP-300是一種完全適用於銅板工藝的單組份、可直接焊接的導電銅漿，也適用SMD工藝及多層連接點的印刷。

 

◆優 點：▲自然乾燥；

▲可直接焊接，無需額外工藝流程；

▲可通過熱風整平或手焊進行修補，有極佳的附着力；

▲粘接力強。

    

◆應用範圍：CAPITON -COP-300系列 特別適用於補線、粘接和絲印。

 

◆產品性能指數：

固化前特性指數	組份	單組份
	顏色	銅褐色
	粘度	100P，200P，300P (25℃，VT-04E)
	密度	4.5Kg/L
固化后特性指數	阻值	0.05歐姆/□
	印刷面積	5.24m2　　 /KG(25微米膜厚)
	耐溶劑性	耐MEK,乙醇
	鉛筆硬度	3H以上

 

◆包    裝： 100G/瓶、1.0KG/瓶   

 

◆使用說明： 

稀    釋：用專用稀釋劑，但用量不要超過5%。

印    刷：絲網目數：90-150目聚酯絲網，感光漿或水菲林都可。

膠刮硬度：70度。

 

    ◆固化條件：                                                                     

補    線：採用300P高粘度用銀針點醮修補，烘箱120℃ 30分鐘；

PCB印刷：130℃ 恆溫45分鐘；

薄膜開關：120℃ 30分鐘。

 

◆保    存：

最好儲存原包裝瓶子里,擰緊蓋,放陰涼\乾淨通風的環境里,使用壽命與使用方法及儲存條件有關.密封冷藏原裝可保存6個月。