TIS™800K系列導熱絕緣材料,導熱矽膠布產品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗布陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的絕緣墊片。在溫度50℃，TIC™800A開始軟化並流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。

產品特性：
》表面較柔軟,良好的導熱率
》良好傳導率,良好電介質強度
》高壓絕緣,低熱阻
》抗撕裂, 抗穿刺

產品應用：
》電力轉換設備
》功率半導體器件:T0 集成塊, MOSFETs & IGBTs
》視聽產品
》汽車控制裝置
》電動機控制設備
》普通高壓接合面

標準厚度:
0.004"(0102mm)            0.005"(0.127mm)         0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請與本公司聯繫
標準尺寸:
10" x 100"(254mm x 30.48M)
TIS800 系列可模切成不同形狀提供
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用於TIS™800K 系列產品
補強材料:
TIS800K系列板材代聚酰亞胺薄膜為補強