龍華芯片外殼油污去除等離子清洗機

 PL—BM30大氣等離子清洗機,又名電漿等離子，是由帶正電的正粒子，負粒子（其中包括正離子，負離子、電子、自由基和各種活性基團等）組成的集合體，其中正電荷和負電荷量相等的等離子體進行清洗。等離子態是除固態、液態、氣態之外物質存在的第四態。

   在茫茫宇宙中有百分之九十九的物質都呈等離子態存在，然而在人類居住的地球上很少看到自然界的等離子現象，這是因為地球是一個“冷星球”，加之高密度的大氣層導致等離子體很難穩定存在，所以通常要採用人工方法產生等離子體。

    大氣等離子清洗機，具有性能穩定、性價比高、操作簡便、使用成本極低、易於維護的特點。
對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。
完全徹底地清除樣品表面的有機污染物。定時處理、快速處理、清洗效率高。綠色環保、不使用化學溶劑、對樣品和環境無二次污染。在常溫條件下進行超清洗，對樣品非破坏性處理。

基本參數：

    PL-BM30大氣等離子清洗機：等離子通常稱作物質的第四種狀態，前三種狀態是固體、液體、氣體，它們是比較常見的，就存在於我們週圍。等離子在地球上只存在於某種特定環境，如閃電、極光。就好象把固體轉變成氣體需要能量一樣，產生離子體也需要能量。一定量的離子體是由帶電粒子和中性粒子（包括原子、離子和自由粒子）混合組成。離子體能夠導電。

等離子技術的應用：
通過對物體表面進行等離子轟擊，可以達到對物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的。可以顯著加強這些表面的粘性及焊接強度，等離子表面處理系統現正應用於LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘餘的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區，短時間內就能清除。PCB製造商用等離子蝕刻系統進行去污和蝕刻來帶走鑽孔中的絕緣物。對許多產品，不論它們是應用於工業。電子、航空、健康等行業，可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物，等離子體都有潛能改進粘着力，提高最終產品質量。等離子體改變任何表面的能力是安全的、環保的、經濟的。它是許多行業面臨的挑戰問題的可行的解決方案。

等離子處理的原理：
給一組電極通上射頻電源，電極之間形成高頻交變電場，區域內氣體在交變電場的激盪下，形成等離子體，活性等離子對物體表面進行物理轟擊與化學反應雙重作用，使被清洗物表面物質變成粒子和氣態物質，經過抽真空排出，而達到表面處理的目的。
在整個等離子處理過程中，影響等離子處理效果的要素包括過程溫度、射頻功率、氣體分配、真空度、電極設置、靜電保護等等。

應用領域：
光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。
清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
高分子材料表面的修飾。
封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用於直接封裝及粘和。
改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
塗覆鍍膜領域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高塗覆鍍膜質量。
牙科領域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。
醫用領域中修復學上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性。對醫療器械的消毒和殺菌。