玻璃晶圓：
本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用於CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數據處理、光學、電子產品、家電產品、軍工、科研等高科技產品。

玻璃晶圓加技術參數：
a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7
b)標準厚度：0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm（厚度公差±0.02mm）
c)標準尺寸：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定製）
d)外觀：60/40；40/20；20/10
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
f)平行度<0.01mm
康寧E-XG玻璃晶圓基本性能：
技術參數：
Density/密度（g/cc）
2.3
Thermal Expansion/膨脹係數
3.0
Transmittance/透光率
＞90%
 softening point/軟化點
971℃
TTV/平整度
<0.005
Bow/翹曲度
<0.01 
Warp/彎曲度
<0.01 
Vickers Modulus/維氏硬度
640
 
 
產品特點：
    ●特種玻璃材料應用
    ●拋光領域的經驗，獨具一格的表面質量
    ●能夠用於封裝隨時可用基片的潔淨室
    ●具有出色公差的結構晶片
    ●符合所有要求和工業標準（例如SEMI）的客戶指定產品
    ●符合ISO 9001:2000所有要求的一體化生產步驟
典型應用：
    ●微光學
    ● MEMS（壓力傳感器、加速計...）
    ● 晶片級封裝（圖像傳感器封裝…）
    ●生物工程（微觀流體、DNA分析…）
    ●以及許多其它客戶指定應用
g)各稜邊倒鈍C0.05～0.2mm
h)裂口<0.2mm，不可內裂
i)表面清潔，不得有印記和污點， 1000級超淨室100級超淨袋或單片盒包裝。
聯繫電話：13714849910
網站：www.szbsl88.comwww.szbsl88.com