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產品特征：

      Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段，在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。

      T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.（厚度為0.007 in/0.18 mm）的靈活銅箔。高強度硅PSA（壓敏粘合劑）提供與組件的強力粘合。這些“熱翼”散熱片的順應性特點允許與不平坦的包裝表面進行100%的粘合接觸，從而優化熱和機械性能。

      C-Wing散熱片是可用於對電磁干擾敏感的應用的陶瓷版本。它們包含氧化鋁襯底，具有和T-Wing散熱片上使用的相同的硅PSA。

特性/優點
•組件連接溫度降低10-20°C是常見的；
•易於添加到現有低組件設計溫度和提高可靠性；
•可自定義形狀，複雜的設計

典型的應用
•微處理器
•內存模塊
•筆記本電腦和其他高密度，手持便攜式電子學
•高速磁盤驅動器

聯繫方式

聯繫人：劉經理
電 話：0512-62677136
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