株洲佳邦專業生產微電子行業用的熱沉產品。電子封裝熱沉材料包括鎢銅，鉬銅，CMC（銅鉬銅）和CPC（銅鉬銅銅）。

熱沉主要用於微波，射頻，光通訊，美容等行業。可用作基板，底板，襯底，巴條等。

我司可以製作大片或者是異形件。也可以提供鍍鎳和鍍金等服務。

歡迎咨詢。