鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

我公司採用高純的優質原料，經壓製成形、高溫燒結及熔滲后，得到性能優良的WCu電子封裝材料及熱沉材料。

鎢銅（WCu）電子封裝材料優勢：

1. 鎢銅電子封裝材料具有可以調整的熱膨脹係數，可以與不同基體（如：不鏽鋼，可閥合金，硅，砷化鎵，氮化鎵，氧化鋁等）相匹配；

2. 未添加燒結活化元素，保持着良好的導熱性能；

3. 孔隙率低，產品氣密性好；

4. 良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。

5. 提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。

性能：

應用：

適用於與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等；高性能的引線框架；軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。

關鍵詞： 鎢銅熱沉封裝片，鎢銅巴條，鎢銅散熱片，鎢銅基板，鎢銅，鎢銅片，鎢銅薄片。