主要功能
    1.利用納米級光學干涉技術為客戶提供開發段製程參數最佳化驗証分析，節省開發成本，縮
      短開發週期
    2‧微/納米級機電組件之尺寸量測及表面微觀結構分析
    3‧材料表面失效分析、缺陷分析、微觀截面輪廓比對等
    4‧摩擦學（摩擦磨損）以及腐蝕表面工程等研究
    5‧透明及半透明膜厚測試、曲率半徑分析等
    6‧精細表面2D/3D表面粗糙度量測
主要量測參數
    1‧2D/3D表面粗糙度
    2‧微觀表面輪廓分析
    3‧納米級尺寸檢測
    4‧缺陷分析