TS複合薄膜

1.切割新概念，切削與排屑分開處理，讓切與排的功能發揮到最大效能。

2.切削由TiSiN提供優良的切削特性。

3.排屑由彩鑽提供鑽石般的低磨擦特性，協助底層材料磨擦力不足的特點。

(硬質材料及難切削材料)

TA複合塗層

1.切割新概念，切削與排屑分開處理，讓切與排的功能發揮到最大效能。

2.切削由AlTiCrN提供優良的切削特性。

3.排屑由彩鑽提供鑽石般的低磨擦特性，協助底層材料磨擦力不足的特點。

(不銹鋼材料及難切削材料，協助排屑降低熱能)