~YS12F
機型       YS12
對象基板  L50×W50mm～L510×W460mm
貼裝效率(最佳條件) : 20,000CPH（0.18秒/CHIP相當）
貼裝精度(本公司標準元件):
絕對精度 (μ+3σ):±0.05mm/CHIP
重複精度 (3σ):±0.03mm/CHIP
對象元件 0402～45×100mm、含球電極元件※□32mm以上，需要安裝專用吸嘴組件
元件種類 帶式包裝:106種(最大/換算成8mm卷帶)盤式包裝:15種(最大/換算成JEDEC托盤)
貼裝高度：15mm
電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
供氣源 0.45MPa以上、清潔乾燥狀態
外形尺寸  L1,254×W1,440×H1,450mm(蓋板上方)
L1,464(延長傳送帶端)×W1,542(整批更換台車導軌端)×H1,450mm(蓋板上方)
主體重量 約1,370kg(裝配ATS15時)