深圳市聚成硅業科技有限公司

               加成型導熱電子灌封膠JC-D915說明書

 

一、產品特性及應用
JC-D915是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產生任何副產物，可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途 
- 大功率電子元器件

- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

 

三、使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 9：1的重量比。

3.     JC-D915使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.     應在固化前後技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

 

!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，在進行簡易實驗驗証后應用，必要時，需要清洗應用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)

 

四、固化前後技術參數：

性能指標		A組分	B組分
固 化 前	外觀	深灰色流體	白色流體
	粘度（cps）	2500±500	2500±500
操 作 性 能	A組分：B組分（重量比）	1：1
	混合后黏度 （cps）	2000～3000
	可操作時間 （min）	120
	固化時間 （min，室溫）	480
	固化時間 （min，80℃）	20
固 化 后	硬度(shore A)	55±5
	導 熱 系 數[W/（m·K）]	≥0.8
	介 電 強 度（kV/mm）	≥25
	介 電 常 數（1.2MHz）	3.0～3.3
	體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	線膨脹係數[m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V1

以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

 

五、注意事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學物質會使部分型號硅膠不固化：

1）  有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3）  胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

六、包裝規格：

JC-D915：20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)

七、貯存及運輸：

1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。

2.此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。