TAMURA無鉛錫膏TLF-204G-HFW 衡鵬供應

TAMURA無鉛錫膏TLF-204G-HFW特長：
1.使用15μm以下的微細粉末
2.印刷性出色，在0201芯片搭載模式上可以適應。
3.對微細開口徑的濕潤性良好
4.使用不含鹵素的助焊劑
5.焊接后的助焊劑殘留物，可以用水基型清洗劑清洗

TAMURA TLF-204G-HFW無鉛錫膏規格：
品名               TLF-204-75                    測試方法
合金構成（%）      Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5    JISZ3282(2006)
融點（℃）      216-220                    DSC測定
焊料粒徑（μm）      5-15                            激光分析
助焊劑含量（%）      11.3                            JISZ3197(2012)
鹵素含量（%）      0.0                            JISZ3197(2012)
粘度（Pa·s）      190                            JISZ3284-3(2014)

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