用途：

◆ 半導體封裝、PCB電子零配件固定及保護、手機、筆記本外殼粘接、

LCD玻璃基板封裝、LED點膠、光學鏡頭點膠與封裝、汽車零配件塗覆、

芯片邦定、五金零部件塗覆與粘接、電池封裝、喇叭點膠、定量液體填充

等。

適用膠水：

◆ UV膠、AB膠、EPOXY(黑膠)、白膠、EMI導電膠、SILICON、環

氧樹脂、瞬間膠、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固

定劑等。

機器性能：

◆  中文教導盒操作，易學易懂；

◆ 具有畫點、線、面、弧、圓、不規則曲線連續補間及三軸聯動等功能；

◆ 軟體具有區域陣列，平移旋轉運算等功能；

◆ 膠量大小粗細、塗膠速度、點膠時間、停膠時間皆可參數設定、出膠量穩定，不漏滴膠；

◆ 依製程需要，可加裝工作台定位PIN、膠槍或底板加熱控溫裝置。