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HT-170C系列產品是環氧樹脂（具有熱硬化作用）粘合劑。它具有很強的粘度，所以可用於將QFP和SOP IC牢固地粘合在PCB板上，並且可以代替高溫焊接。同時它可以通過手工或自動化設備把QFP和SOP IC等排列在有焊接機的生產線上。

項目 HT-170C
外觀 黑色膏體
搖變性指數 5.5-6.5
比重 1.0-1.4
銅板腐蝕 無
吸收率 <=1.0(Wt%)
絕緣電阻 1X1012
介電常數 <=4.0
玻璃轉化溫度 〉100℃
儲存條件 5-10℃，<=40%
有效期限 3個月