一、研發背景

在現有的SMT工藝中，受模板厚度的限制，焊膏中用於焊接的合金體積只占焊膏體積的一半，所以有時候焊膏不能提供足夠的焊料量，焊點強度和焊料的覆蓋狀況也不能達到要求。很多問題如適當的填孔、SMT封裝引腳共面性及RF貼片翹曲等，一般都需要較多的焊料量來獲得可接受的機械可靠性。

採用預成型焊片就行焊接的一個核心目的就是較少焊接接頭的空洞率。採用焊膏焊接一些特殊元器件時，會產生較多的空洞，空洞率超過25%，嚴重影響後續測試工序的良率，以及接頭的可靠性和散熱性。唯特偶通過在焊片表面採用合適配比的助焊劑，使焊接后空洞率降低到5%以下，取得了重大的突破，在預成型焊片同行中幾乎無人能及。

二、預成型焊片的優點

1、不需要改變PCB的設計，便可以解決焊料不足的問題
2、精確的控制焊錫含量
3、與標準合金焊膏兼容
4、減少焊膏疊印的需要，減少焊料飛濺
5、減少了焊膏中助焊劑和焊膏的比例，從而減少助焊劑殘留
6、盤帶或卷帶式包裝可通過SMT貼片設備快速精確貼裝，提高產量

三、唯特偶產品介紹

預成型焊片通常用於對焊料的形狀和質量有特殊要求的場合，可以做成任意形狀和尺寸以滿足特定的需要，常見形狀有圓墊片、圓盤狀、矩形和框形等。
帶有助焊劑的預成型焊片則可減少焊接時的操作，避免手工塗布助焊劑，每片重量相同保証了焊接一致性，降低了對員工操作技能的要求。該產品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。

四、產品特點

·助焊劑塗覆均勻，偏差不超過5%；
·大小尺寸精準，公差不超過0.01mm；
·表層助焊劑乾爽，不粘；
·卷帶、盒裝等多種包裝形式，便於生產裝配 。

五、主推產品

產品型號	產品尺寸						體積
	L		W		H		V
	mm	inch	mm	inch	mm	inch	mm3	Inch3
0201	0.5	0.020	0.25	0.010	0.25	0.010	0.03	0.000002
0402	1.00	0.039	0.50	0.020	0.50	0.020	0.25	0.000015
0603	1.60	0.063	0.80	0.031	0.80	0.031	1.02	0.000061
0805	2.03	0.079	1.27	0.050	0.76	0.028	1.96	0.000111
1206	3.56	0.140	1.52	0.060	0.77	0.030	4.17	0.000250

另外，可根據不同合金成分，特殊尺寸要求來提供相應的預成型焊片，長寬的公差最少可做到±0.025mm，厚度公差最小可做到±0.005mm

為了使焊片擁有更好的焊接效果，通常在焊片表面塗覆一層緻密的助焊劑薄膜。唯特偶可生產不同規格尺寸的預成型焊片，焊片表面可帶助焊劑塗層 ，根據不同的應用環境調整助焊劑塗層的成分。

六、預成型焊片的選擇依據

裝配成品的工作溫度，環境
待焊元器件的材料類型、耐溫特性、熱膨脹係數
待焊元器件焊接位置的表面處理，金屬過渡層設計
焊料的物理化學特性
裝配工序設計
焊料的焊接工藝與設備

七、預成型焊片尺寸的選擇

焊點的位置和焊料用量將決定預成型焊料的尺寸和形狀。在確定平面尺寸（直徑、長度、寬度）之後，可以通過調節厚度來取得所需的焊料用量。
每個預成型焊料都有規定的毛邊公差。應儘量選擇標準的公差。

八、應用領域

預成型焊片在大功率晶體管、大功率LED燈、激光二極管LD等半導體封裝中應用廣氾。這些應用包括氣密封蓋、光電子封裝工業中的射頻和隔直流粘接、激光二極管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。
預成型焊片是PCB組裝，汽車配件組件、連接器和終端設備、芯片連接、電源模塊基板附着、過濾連接器和電子組件裝配等領域的理想解決方案。

在SMT作業中，個別元器件局部增加錫量，最佳方案可採用載帶包裝的預成型焊片，可提供標準規格0201/0402/0603/0805及1206等的預成型焊片，並可根據您所需要的準確焊料量，在仍然保持焊片長度與寬度的條件下，改變其厚度來實現。

 

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• 預成型焊片
• 編號： 007
• 上架時間： 2017-02-13
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• 商品詳細介紹

一、研發背景

在現有的SMT工藝中，受模板厚度的限制，焊膏中用於焊接的合金體積只占焊膏體積的一半，所以有時候焊膏不能提供足夠的焊料量，焊點強度和焊料的覆蓋狀況也不能達到要求。很多問題如適當的填孔、SMT封裝引腳共面性及RF貼片翹曲等，一般都需要較多的焊料量來獲得可接受的機械可靠性。

採用預成型焊片就行焊接的一個核心目的就是較少焊接接頭的空洞率。採用焊膏焊接一些特殊元器件時，會產生較多的空洞，空洞率超過25%，嚴重影響後續測試工序的良率，以及接頭的可靠性和散熱性。唯特偶通過在焊片表面採用合適配比的助焊劑，使焊接后空洞率降低到5%以下，取得了重大的突破，在預成型焊片同行中幾乎無人能及。

二、預成型焊片的優點

1、不需要改變PCB的設計，便可以解決焊料不足的問題
2、精確的控制焊錫含量
3、與標準合金焊膏兼容
4、減少焊膏疊印的需要，減少焊料飛濺
5、減少了焊膏中助焊劑和焊膏的比例，從而減少助焊劑殘留
6、盤帶或卷帶式包裝可通過SMT貼片設備快速精確貼裝，提高產量

三、唯特偶產品介紹

預成型焊片通常用於對焊料的形狀和質量有特殊要求的場合，可以做成任意形狀和尺寸以滿足特定的需要，常見形狀有圓墊片、圓盤狀、矩形和框形等。
帶有助焊劑的預成型焊片則可減少焊接時的操作，避免手工塗布助焊劑，每片重量相同保証了焊接一致性，降低了對員工操作技能的要求。該產品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。

四、產品特點

·助焊劑塗覆均勻，偏差不超過5%；
·大小尺寸精準，公差不超過0.01mm；
·表層助焊劑乾爽，不粘；
·卷帶、盒裝等多種包裝形式，便於生產裝配 。

五、主推產品

產品型號	產品尺寸						體積
	L		W		H		V
	mm	inch	mm	inch	mm	inch	mm3	Inch3
0201	0.5	0.020	0.25	0.010	0.25	0.010	0.03	0.000002
0402	1.00	0.039	0.50	0.020	0.50	0.020	0.25	0.000015
0603	1.60	0.063	0.80	0.031	0.80	0.031	1.02	0.000061
0805	2.03	0.079	1.27	0.050	0.76	0.028	1.96	0.000111
1206	3.56	0.140	1.52	0.060	0.77	0.030	4.17	0.000250

另外，可根據不同合金成分，特殊尺寸要求來提供相應的預成型焊片，長寬的公差最少可做到±0.025mm，厚度公差最小可做到±0.005mm

為了使焊片擁有更好的焊接效果，通常在焊片表面塗覆一層緻密的助焊劑薄膜。唯特偶可生產不同規格尺寸的預成型焊片，焊片表面可帶助焊劑塗層 ，根據不同的應用環境調整助焊劑塗層的成分。

六、預成型焊片的選擇依據

裝配成品的工作溫度，環境
待焊元器件的材料類型、耐溫特性、熱膨脹係數
待焊元器件焊接位置的表面處理，金屬過渡層設計
焊料的物理化學特性
裝配工序設計
焊料的焊接工藝與設備

七、預成型焊片尺寸的選擇

焊點的位置和焊料用量將決定預成型焊料的尺寸和形狀。在確定平面尺寸（直徑、長度、寬度）之後，可以通過調節厚度來取得所需的焊料用量。
每個預成型焊料都有規定的毛邊公差。應儘量選擇標準的公差。

八、應用領域

預成型焊片在大功率晶體管、大功率LED燈、激光二極管LD等半導體封裝中應用廣氾。這些應用包括氣密封蓋、光電子封裝工業中的射頻和隔直流粘接、激光二極管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。
預成型焊片是PCB組裝，汽車配件組件、連接器和終端設備、芯片連接、電源模塊基板附着、過濾連接器和電子組件裝配等領域的理想解決方案。

在SMT作業中，個別元器件局部增加錫量，最佳方案可採用載帶包裝的預成型焊片，可提供標準規格0201/0402/0603/0805及1206等的預成型焊片，並可根據您所需要的準確焊料量，在仍然保持焊片長度與寬度的條件下，改變其厚度來實現。

九、常見問題

問題一：如何貼片？
料帶裝，可實現機器自動貼片，也可選擇盒裝，料盤裝，或散裝，手工貼片。

問題二：SMT爐溫是否需要調整？
不需要額外調整，與其它元器件一起過爐，因為：相同的合金，溫度一致；僅1% ～3%助焊劑，對出氣無要求；烘烤時間極度過長的爐溫曲線不適合預成型焊片的應用。

問題三：預成型焊片與錫膏兼容性問題
如果錫膏為水洗型，預成型焊片可採用表面不塗敷助焊劑，但是焊接效果是否 達到理想值需要再確認。

問題四：預成型焊片包裝與儲存
包裝：為了減少因為暴露在空氣中帶來的氧化問題，預成型焊料應當按照一個班次的用量包 裝。
儲存：預成型焊料建議密封儲存在原包裝內，使用時才打開。貯存在無腐蝕氣氛、乾燥環境中，環境相對濕度應低於55%，溫度建議低於22℃，或儲存在惰性氣體中。