一、產品用途

自動COG邦定設備是將IC芯片精確于LCD玻璃之上並進行綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制核心，產品在完成對位並預壓后由平台傳輸到本壓進行綁定壓接。採用ACF（一種各向異性導電膠）通過熱壓直接將IC邦定到LCD屏上。邦定后的整個模塊則還要通過FPC（柔性印刷線路板）或金屬引腳與PCB板連接在一起。液晶屏、ACF、驅動IC是COG的三大關鍵組件。

二、性能特點

1、加溫曲線與數字溫度同步顯示；

2、可存儲500組功能參數；

3、可根據刀頭功率調整熱電偶輸出參數；

4、雙缸自重消除結構、壓力精準。