LCD碳化硅陶瓷散熱絕緣片散熱器

LCD碳化硅陶瓷散熱絕緣片散熱器
型號:TC028
品牌:佳日豐
原產地:中國
類別:電子、電力 / 絕緣材料
標籤︰LCD顯示芯片散熱片 , 碳化硅陶瓷絕緣片 , 機頂盒陶瓷散熱器
單價: ¥0.56 / pcs
最少訂量:1000 pcs

產品描述

H.SAC陶瓷制品為綠色環保材料,屬於微孔洞結構,同單位面積下可多出38%的孔隙率, 極大地增加了與空氣接觸的散熱面積,增強散熱效果。同時其熱容量和本身蓄熱量較小,熱量能更快速地向外界傳遞,本產品主要特色:環保、絕緣抗高壓、高效散熱,避免滋生EMI問題。

性能特點:

  1. 良好的散熱能力、導熱率高、紅外輻射率大、膨脹係數低;
  2. 可耐大電流、耐高壓強、防漏電擊穿、無噪音、不會與MOS等功率管產生耦合寄生電容,並且簡化濾波過程;所需的爬電距離比金屬體要求求的短,進一步節省了板空間,更利於工程的設計和電氣認証的通過;
  3. 屬於微孔結構,本身不儲熱,具有散熱的多向性,更適合於多向性散熱的IC封裝方式;

產品主要應用:

H.SAC陶瓷制品主要應用於集成電路、芯片、中央處理器、金屬氧化物半導體、南橋芯片、LED散熱器、網絡設備、電源模塊、功率晶體管、內存產品等

產品性能參數表

規格項目

單位

數值

測試規範/說明1

測試規範/說明2

顏色

 

淺綠色/黑色

/

/

比重

g/cm3

1.9

/

/

孔隙率

%

>30

GB/T 3810.3-2006

ASTM C 373

體積密度

g/cm3

1.7~1.9

GB/T 3810.3-2006

ASTM C 373

比表面積(多點BET

cm2/g

464629

BET (V-Sorb 2800 P)

/

BJH中孔吸附

平均孔直徑

nm

11.10

BET (V-Sorb 2800 P)

/

孔隙體積

cm3/g

0.12

BET (V-Sorb 2800 P)

/

機械特性

莫氏硬度

Mohs

5~6

DIN EN101-1992

/

彎曲強度

MPa

>90

GB/T 14389-14390

ASTM C 1674-08

吸水率

%

>15

ASTM D 570-98

/

熱傳導係數

w/mk

> 9

HOT DISK

ISO-DIS22007-2.2

熱擴散係數

mm2/s

2.80

HOT DISK

比熱

MJ/ m3K

2.62

HOT DISK

線性熱膨脹係數

10-6m/℃

4.02@ RT~300℃

GB/T 16920-1997

ASTM C 372

最大操作溫度

< 700

/

/

材料特性

碳化硅

%

90

/

/

付款方式︰現金
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會員信息

深圳市佳日豐電子材料有限公司
國家/地區︰广东省深圳市
經營性質︰生產商
聯繫電話︰18124014921
聯繫人︰彭玉勇 (銷售經理)
最後上線︰2020/09/14