型號: | TC028 |
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品牌: | 佳日豐 |
原產地: | 中國 |
類別: | 電子、電力 / 絕緣材料 |
標籤︰ | LCD顯示芯片散熱片 , 碳化硅陶瓷絕緣片 , 機頂盒陶瓷散熱器 |
單價: |
¥0.56
/ pcs
|
最少訂量: | 1000 pcs |
H.SAC陶瓷制品為綠色環保材料,屬於微孔洞結構,同單位面積下可多出38%的孔隙率, 極大地增加了與空氣接觸的散熱面積,增強散熱效果。同時其熱容量和本身蓄熱量較小,熱量能更快速地向外界傳遞,本產品主要特色:環保、絕緣抗高壓、高效散熱,避免滋生EMI問題。
性能特點:
產品主要應用:
H.SAC陶瓷制品主要應用於集成電路、芯片、中央處理器、金屬氧化物半導體、南橋芯片、LED散熱器、網絡設備、電源模塊、功率晶體管、內存產品等
產品性能參數表 |
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規格項目 |
單位 |
數值 |
測試規範/說明1 |
測試規範/說明2 |
顏色 |
|
淺綠色/黑色 |
/ |
/ |
比重 |
g/cm3 |
1.9 |
/ |
/ |
孔隙率 |
% |
>30 |
GB/T 3810.3-2006 |
ASTM C 373 |
體積密度 |
g/cm3 |
1.7~1.9 |
GB/T 3810.3-2006 |
ASTM C 373 |
比表面積(多點BET) |
cm2/g |
464629 |
BET (V-Sorb 2800 P) |
/ |
BJH中孔吸附 平均孔直徑 |
nm |
11.10 |
BET (V-Sorb 2800 P) |
/ |
孔隙體積 |
cm3/g |
0.12 |
BET (V-Sorb 2800 P) |
/ |
機械特性 |
||||
莫氏硬度 |
Mohs |
5~6 |
DIN EN101-1992 |
/ |
彎曲強度 |
MPa |
>90 |
GB/T 14389-14390 |
ASTM C 1674-08 |
吸水率 |
% |
>15 |
ASTM D 570-98 |
/ |
熱傳導係數 |
w/mk |
> 9 |
HOT DISK |
ISO-DIS22007-2.2 |
熱擴散係數 |
mm2/s |
2.80 |
HOT DISK |
|
比熱 |
MJ/ m3K |
2.62 |
HOT DISK |
|
線性熱膨脹係數 |
10-6m/℃ |
4.02@ RT~300℃ |
GB/T 16920-1997 |
ASTM C 372 |
最大操作溫度 |
℃ |
< 700 |
/ |
/ |
材料特性 |
||||
碳化硅 |
% |
90 |
/ |
/ |
付款方式︰ | 現金 |
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深圳市佳日豐電子材料有限公司 | |
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國家/地區︰ | 广东省深圳市 |
經營性質︰ | 生產商 |
聯繫電話︰ | 18124014921 |
聯繫人︰ | 彭玉勇 (銷售經理) |
最後上線︰ | 2020/09/14 |