建議客戶根據組裝工藝、PCB及元器件情況選擇合適合金。LED、LCD、熱敏電子元件、散熱器、高頻頭、防雷元件、溫控元件、火警報警器、空調安全保護器及柔性板等加熱溫度不宜過高；多層次多組件的分布焊接及二次低溫焊接時選擇低溫合金，如SnBi;計算機及週邊設備、通訊產品、汽車電子、儀器儀表及視頻產品，選擇中溫合金，如SnAgCu、SnAg;半導體器件組裝、多層電路板焊接、多級封裝的一級焊接及高溫工作下的元器件焊接，選擇高溫合金，如SnAu。