PI薄膜加熱片是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。 具有優異的絕緣強度、熱傳導效率、電阻穩定性。,通常厚0.8~1.5MM、質輕，一般每平方1.3~1.9千克.通電發熱迅速、溫升快,具有發熱面大、發熱均勻、耐候、耐腐、環保、阻燃、安裝方便、壽命長、絕緣強度高的特性。