~M17多芯片模塊貼裝機器人，具有更精確的亞像素級芯片辨識率、更健康的生產管控、及更靈活的適應產品等特點。
基於自主研發的核心技術，使其具有高速、穩定、可控的貼裝能力，及支持多吸頭裝置等功能，具備薄芯片、大芯片處理能力等優勢，可針對MEMS、IGBT、快恢復、整流、可控硅等多種類型芯片，實現點、刷、黏膠等工藝。