Denka導熱絕緣片是將陶瓷粉填充料高度填充在硅膠中的高導熱性（低熱電阻）材料。將從IGBT、MOS管、功率晶體管、驅動器IC等器件發出的熱有效的進行傳導並同時能夠確保絕緣，因此最適用於各種高發熱電子器件的散熱解決方案。 高導熱性、電絕緣性等，可以根據用途和目的的不同而進行材料的選擇。我司供應的主要型號有: BFG20（淺綠）、BFG30（白色）、BFG45（白色）、BFG80（白色）、BFG20A（白色）、BFG30A（白色）、BFG45A（白色）、BFG80A（白色），以及BS和M系列的各厚度導熱絕緣片。