1 概述

Sn63Pb37錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的免清洗焊錫膏。錫膏擁有寬工藝窗口，為

01005inch 元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在 8 小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回

流工藝窗口，對 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優秀的抗

坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀優秀，易於目檢。空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平

及 IPC 焊劑分類為 ROL0 級，確保產品環保和可靠性。

2 特點及優點

高可靠性：空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平；不含鹵素，IPC 分級 ROL0 級。

寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對於複雜的高密度 PWB 組件能達到好的焊接效果。

降低錫珠量：減少隨機錫珠產生，返修減少，提高首次通過率。

強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN 等。適用於各種

無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£

回流焊接良率高：對細至 0.16mm 直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。

低殘留：回流后殘餘物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。

優秀的印刷性和印刷壽命：超過 8 小時的穩定一致印刷性能。

3 焊料合金化學成分

型號

HB

 組成

Sn63/Pb37

4 焊料合金熔點（參考值）

合金

Sn63Pb37

熔點

183℃

5 性能指標

項目

外觀

助焊劑含量

錫粉粒度

結果

物理性能

均勻膏狀，無焊劑分離

10±0.5wt%

25-45µm/20-38µm

1/4

測試依據

J-STD-005

深圳市慧邦電子新材料有限公司

文件名：

焊錫膏Sn63Pb37使用說明書

190±30Pa·S

通過

通過

通過

通過

發布日期：

2016-02-03

黏度

粘附力

坍塌測試

錫球測試

潤濕性測試

鹵素含量

銅鏡腐蝕

銅板腐蝕

氟點測試

Malcom PCU205/10rpm/25℃

J-STD-005

J-STD-005

J-STD-005

J-STD-005

化學性能

≤0.1

低

輕微腐蝕可接受

通過

J-STD-004

J-STD-004

J-STD-004

J-STD-004

電性能

表面絕緣電阻

電遷移

通過，2.4×10 Ω

通過，初始值＝2.2×109Ω

最終值＝2.6×109Ω

9

J-STD-004,{≥1×10 Ω}

（168 小時@85℃/85%RH）

J-STD-004,{×îÖÕÖµ>³õʼֵ/10}

  （596 小時@85℃/85%RH）

8

6 印刷參數

刮刀：

印刷速度：

壓力：

金屬（推薦）

12.5－100mm/s

0.15-0.40kg/cm

環境溫度及濕度：22－28℃和<60%RH（推薦）

7 應用

本焊膏適用於標準間距和超細間距絲網印刷應用，印刷速度為 12.5mm/s-100mm/s 之間，使用厚

度為 0.08mm-0.15mm 的標準絲網，根據印刷速度的不同，刮刀壓力也要在推薦壓力範圍內波動，印刷

速度越大，刮刀壓力越大。較寬的回流曲線使得本產品具有較高的焊接性能、優良的外觀和更少的不

良現象。

8 推薦回流曲線

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深圳市慧邦電子新材料有限公司

文件名：

焊錫膏Sn63Pb37使用說明書

發布日期：

2016-02-03

240

220

200

180

P reheat

S oak

R eflow

     C ool D ow n

P eak tem p.

215-235 C

o

Temperrature( C)

160

140

120

100

80

60

40

20

0

0

30

60

90

120

150

180

210

240

270

300

o

S oak Z one

R eflow Zone

(45-90sec.m ax)

60 sec.typical

P re-heat Zone

(2.0-4.0m in.m ax)

Time(sec.)

最佳回流溫度曲線，因基板及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基板與回流設備確

認實際溫度曲線。

9 儲存

建議儲存 2-10℃之間，自生產日期起 6 個月內使用。在開蓋使用前要確保回到室溫，這樣可以防止水

蒸汽在焊錫膏處凝結。

10 清洗

Sn63Pb37錫膏殘留物設計為回流后留在線路板上，無需清洗。如需清洗，清洗劑的選型請與慧邦公司聯

系。

11 安全

Sn63Pb37錫膏所用助焊劑不含有毒成分。一般的回流過程中產生的少量氣體應從工作區域完全排出。其它

安全信息請參照相應的 MSDS。

12 包裝/標示

包裝

採用白色塑料瓶，每個塑料瓶內錫膏淨重 500±5g 。 個塑料瓶裝在一個保利龍泡沫箱內20（淨重 10KG）。

夏天需在保利龍泡沫箱內存放已包裝好的冰塊以防止 35℃以上高溫。

標示

每一容器需有以下包裝指示：

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