煙台瑞邦新材料有限公司專業生產的低溫固化底部填充膠，是單組份熱固化膠水，具有良好的可維修性，快速流動性，與PCB基板有良好的附着力，用於手機，手提電腦等CSP，BGA，µBGA的裝配。符合歐盟RoHS環保，無鹵素要求。
底部填充膠underfill產品特點：
1.流動性好，能快速流動；
2.熱膨脹係數低，能最大限度地降低電路板與元器件的熱應力；
3.抗震動、抗跌落、抗衝擊；
4.低溫快速固化、可返修。